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                  SMT貼片加工:回流焊焊接

                  作者: admin 日期: 2016-08-01 16:32:33 人氣: - 評論: 0

                  SMT貼片加工:紅外再流焊

                  (1)第一代-熱板式再流焊爐

                  (2)第二代-紅外再流焊爐

                  熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠紅外,微波則在遠紅外之上。

                  升溫的機理:當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時,就會產生共振,分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1~8um。

                  第四區溫度設置最高,它可以導致焊區溫度快速上升,提高泣濕力。優點:使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力;紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似,因此基板升溫快、溫差小;溫度曲線控制方便,彈性好;紅外加熱器效率高,成本低。

                  缺點:穿透性差,有陰影效應――熱不均勻。

                  對策:在再流焊中增加了熱風循環。

                  (3)第三代-紅外熱風式再流焊。

                  對流傳熱的快慢取決于風速,但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化,風速控制在1.0~1.8m/s。熱風的產生有兩種形式:軸向風扇產生(易形成層流,其運動造成各溫區分界不清)和切向風扇(風扇安裝在加熱器外側,產生面板渦流而使得各溫區可精確控制)。

                  基本結構與溫度曲線的調整:

                  1. 加熱器:管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板;

                  2. 傳送系統:耐熱四氟乙烯玻璃纖維布;

                  3. 運行平穩、導熱性好,但不能連線,適用于小型熱板型不銹鋼網,適用于雙面PCB,也不能連線;鏈條導軌,可實現連線生產。

                  4. 強制對流系統:溫控系統。

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