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                  SMT贴片回流焊解决方案!

                  ?  系统概述  回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”(Reflow Machine),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流
                  作者:SMT贴片发表于:2015-03-23 09:20:18

                  SMT加工焊接的不良原因和防止对策!

                    润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝
                  作者:深圳SMT加工发表于:2015-03-23 09:10:29

                  SMT 之IMC 简介

                  SMT 之IMC 简介    IMC系Intermetallic compound 之缩写,笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的"化合物",并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是
                  作者:smt专业贴片发表于:2015-03-16 17:26:23

                  SMT行业名词解释

                  SMT行业名词解释AAccuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。Ang
                  作者:电子贴片工厂发表于:2015-03-16 17:23:46

                  SMT常用知识简介

                  SMT常用知识简介1.一般来说,SMT车间规定的温度为237℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂;5. 助焊剂在焊接中的主要作用是
                  作者:SMT贴片工厂发表于:2015-03-16 17:21:34

                  SMT贴片基础知识!

                  ?? smt简介  电子电路表面组装技术(Surface MountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流
                  作者:SMT贴片工厂发表于:2015-03-16 17:18:06

                  SMT贴片影响再流焊品质的因素!

                   SMT贴片影响再流焊品质的因素     1、焊锡膏的影响因素     再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在
                  作者:SMT贴片车间发表于:2015-03-16 17:10:01

                  SMT贴片品质质量分析

                   贴片品质质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.一、导致贴片漏件的主要因素    1、元器件供料架(feeder)送料不到位.    2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.    3、设备的真空气
                  作者:深圳SMT贴片工厂发表于:2015-03-16 17:03:51

                  SMT贴片焊锡膏印刷与贴片质量分析!

                  ?焊锡膏印刷质量分析??? 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:?①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.?②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.?
                  作者:深圳SMT贴片工厂发表于:2015-03-16 16:37:53

                  SMT贴片点胶工艺中常见的缺陷与解决方法!

                      1、拉丝/拖尾    拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.   解决办法:改换内径较
                  作者:SMT贴片工厂发表于:2015-03-16 16:20:11
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