?　　系统概述　　回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”（Reflow Machine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流

　　润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝

SMT 之IMC　简介    IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的"化合物"，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是

SMT行业名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Ang

SMT常用知识简介1.一般来说，SMT车间规定的温度为237℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；5. 助焊剂在焊接中的主要作用是

?? smt简介　　电子电路表面组装技术（Surface MountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流

 SMT贴片影响再流焊品质的因素     1、焊锡膏的影响因素     再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在

 贴片品质质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.一、导致贴片漏件的主要因素    1、元器件供料架(feeder)送料不到位.    2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.    3、设备的真空气

?焊锡膏印刷质量分析??? 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:?①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.?②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.?

    1、拉丝/拖尾    拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.   解决办法:改换内径较